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/사진=뉴스1


글로벌 반도체업계 '투톱'이 차세대 HBM(고대역폭메모리)인 HBM4 주도권을 놓고 공개 석상에서 정면 충돌했다. SK하이닉스가 시장 장악력을 앞세워 '선두 굳히기'에 자신감을 내비치자 삼성전자도 선단 공정 적용과 세대 전환으로 맞불을 놨다. 차세대 HBM 로드맵에서도 상반된 전략을 내놓으며 신경전을 벌였다.
SK하이닉스는 지난 29일 삼성전자보다 한 발 앞서 실적을 발표하면서 'HBM 글로벌 점유율 1위'의 위상을 강조했다. HBM4에서도 이같은 격차를 유지하겠다는 포부 바다이야기게임방법 를 드러냈다.
김기태 SK하이닉스 HBM세일즈앤마케팅 담당 부사장은 "현재 생산능력을 극대화하고 있지만 고객들의 수요를 100% 충족하기 어려워 일부 경쟁사의 진입은 예상되고 있다"면서도 "성능과 양산성, 품질을 기반으로 한 주도적인 공급사 지위는 지속될 것"이라고 예상했다. 이어 "HBM2E 시절부터 고객사, 인프라 파트너들과 원팀으로 바다이야기릴게임연타 협업하며 HBM 시장을 개척해 온 선두주자"라며 "단순히 기술이 앞서는 수준을 넘어 그동안 쌓아온 양산 경험과 품질에 대한 고객의 신뢰는 단기간에 추월할 수 없는 영역"이라고 단언했다.
SK하이닉스는 현재 주요 고객사 요청에 맞춰 HBM4 양산 단계에 진입한 상태다. 삼성전자를 추월하는 발판이 된 HBM3E처럼 HBM4에도 10나노급 5 황금성사이트 세대(1b) 공정을 적용했다. HBM3E에서 성능이 검증된 공정을 활용해 HBM4 시장에서도 주도권을 이어가겠다는 전략이다. 앞서 업계 최대 고객사인 엔비디아에 HBM3E를 사실상 독점 공급하며 지난해 3분기 기준 52% 점유율로 글로벌 HBM 시장 1위를 차지했다. 2위 삼성전자(22%)보다 2배 이상 높은 수치다.
반면 삼성전자는 업 온라인릴게임 계 최초로 HBM4에 10나노급 6세대(1c) 공정을 활용, 11.7Gb(기가비트)급의 데이터 처리 속도를 구현했다. 로직 다이에는 4㎚ 파운드리(반도체 위탁생산)를 적용해 성능과 전력 효율을 끌어올렸다. 출하는 다음달로 예정돼 있다.
삼성전자측은 "고객 요구 성능이 높아졌지만 재설계 없이 샘플을 공급했고 현재 주요 고객사의 품질 테스트 손오공릴게임 완료 단계에 진입했다"고 설명했다. 삼성전자가 재설계를 언급한 것은 SK하이닉스를 겨냥한 견제로 풀이된다. 업계에서는 SK하이닉스가 고객사의 사양 인상 요구에 맞춰 HBM4 '리비전'(일부 기능 수정) 작업을 진행한 것으로 보고 있다.
양사는 차세대 HBM 로드맵에 대한 구상에서도 시각차를 드러냈다. 삼성전자는 HBM4 16단 대신 7세대 HBM4E로의 전환을 시사했다. 올해 중반 HBM4E 표준 샘플 공급을 앞두고 있다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 "동일 용량 기준으로 올해 계획된 HBM4E 12단 제품의 샘플링 일정을 고려하면 16단 제품의 양산 사업화는 불필요하다고 판단했다"고 밝혔다.
앞서 SK하이닉스는 미국 라스베이거스에서 열린 'CES 2026'에서 HBM4 16단 48GB(기가바이트)를 업계 최초로 공개한 바 있다. SK하이닉스는 HBM4 16단에서도 독자 패키징 기술인 '어드밴스드(Advanced) MR-MUF'를 활용할 계획이다.
이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 "양산 시작 시점과 성능도 중요하지만 얼마나 물량을 안정적으로 공급할 수 있느냐에 따라 HBM 시장 주도권의 향방이 갈릴 것"이라고 전망했다.
최지은 기자 choiji@mt.co.kr 박종진 기자 free21@mt.co.kr 김남이 기자 kimnami@mt.co.kr